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ST推出内置DSP的可重新配置处理器系统级芯片

发布时间:2020-07-01 00:11:05 阅读: 来源:汽动泵厂家

意法半导体(ST)针对无线通信基础设施应用 推出内置DSP的可重新配置处理器系统级芯片

本文引用地址:单片解决方案,整合高速RISC和DSP可编程核心,外设齐全,接口可重新配置,功能性强,灵活性高,成本低廉 中国,2005年6月7日–领先的系统级芯片(SoC)解决方案开发商意法半导体(纽约证券交易所:STM)日前透露了该公司针对无线基础设施开发的一个新产品的详细资料,这个代号为STW22000的新产品是该公司最近推出的多功能微控制器STW21000的升级产品,新芯片采用130nmCMOS制造工艺,在现有产品的基础上增加了一个600MHz16/32位双MACDSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备,片上集成了各种先进的技术,包括300MHzARM926EJ-SRISC核心、16Mbits嵌入式DRAM、eFPGA(嵌入式现场可编程逻辑门阵列)模块、可重新配置接口以及各种模拟数字外设如模数和数模转换器。 STW22000是意法半导体无线基础设施部推出的最新、最先进的系统级芯片(SoC)产品,正如该系列中其它产品一样,也是ST与其它几家领先的无线基础设施制造商合作开发的最新成果。 新增加的ST122DSP整合了VLIW和RISC的特性,并在尺寸和性能之间达到了最佳平衡,片内还嵌入一个专用CDE(卷积解码引擎),因此,对于第二代无线调制解调器的基带信号处理,包括其它类型的信号处理应用,STW22000是一个低成本的解决方案。 ST无线基础设施部总监MarcGoddard表示:“因为新增加了DSP及相关的协处理器,这个产品的功能范围被大大拓宽;从实际应用角度看,第2代及2.5代无线调制解调器的基带信号处理,以及其它类型的信号处理,都将是新产品的主要应用领域。” 可编程逻辑的软件开发工具是一套先进的集成软件工具,其中包括来自知名的PFGA工具提供商的工具,用户在一个独特的设计环境内可以编程、调试和验证可重新配置的接口。CPU核心的软件开发可以使用ARMRealViewTM或任何独立第三方的套装软件。 ST还提供一整套DSP开发工具,用户可以通过ARM/DSP环境在片内评估、开发、调试、集成应用代码,实现真正的多核心开发/调试功能。

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